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用元器件数字线程开启创新之路

“数字化转型”专栏系列文章探讨了电子系统设计公司目前面临的若干重要主题,包括《供应链弹性既是挑战也是机遇》,以及《优化跨领域协同设计》。本期文章将探讨另一个重要新发展:建立元器 ...查看更多

BOM和数字孪生相结合的时代已到来

最近,I-Connect007编辑团队与Aegis Software公司的Michael Ford共同探讨了物料单 (BOM)主题,涉及BOM创建、维护和转移,以及BOM在产品开发和产品生命周期中的作 ...查看更多

PCB设计:停止假设 与制造一起设计

“与制造设计”(design with manufacturing,简称DWM),关于这个话题我们请到了专栏作家Dana Korf来诠释这个新的专业术语,由他介绍在实际环境中D ...查看更多

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【标准化工作】关于征集2022年度团体标准制修订项目的通知

关于征集2022年度 团体标准制修订项目的通知 各有关单位:为认真贯彻落实《中华人民共和国标准化法》、《关于深化标准化工作改革方案》(国发〔2015〕13号)的要求,加快推进团体标准在发挥市场标准 ...查看更多

试用、测试和认可:卷材与直接成像

挠性印制电路(Flexible Printed Circuits,简称FPC)已在PCB制造领域得到广泛应用。I-Connect007编辑团队采访了Altix公司的Alexis Guilbert、Da ...查看更多

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